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在電子設(shè)備日益普及的今天，小功率電源適配器和充電器的需求持續(xù)攀升。為了滿足這一市場需求，聚元公司推出了PL3326C系列芯片，這是一系列專為小于15W的AC/DC反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)的高效率、高集成度、原邊調(diào)節(jié)PWM功率開關(guān)芯片。該系列芯片憑借其卓越的性能和豐富的功能，為小功率電源設(shè)計(jì)提供了一種高效、簡潔且可靠的解決方案。
PL3326C系列芯片是聚元公司精心研發(fā)的高性能離線反激式開關(guān)電源芯片。它通過創(chuàng)新的原邊控制技術(shù)，摒棄了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的光耦和次級控制電路，極大地簡化了充電器、適配器等產(chǎn)品的恒流/恒壓設(shè)計(jì)流程，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高精度的電壓和電流調(diào)節(jié)。這種設(shè)計(jì)不僅提高了系統(tǒng)的可靠性，還顯著降低了外部PCB的面積和系統(tǒng)成本。PL3326C系列芯片采用了復(fù)合模式控制，能夠在不同工作狀態(tài)下自動切換PWM和PFM模式，從而實(shí)現(xiàn)低靜態(tài)功耗、低音頻噪音和高效率的完美平衡。
PL3326C系列芯片提供了多種封裝形式，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。具體型號如下：
封裝形式：SOP7
特點(diǎn)：該型號采用緊湊的SOP7封裝，體積小巧，適合對空間要求較高的應(yīng)用場合。其引腳布局合理，便于在小型PCB上進(jìn)行布局和焊接，能夠有效節(jié)省電路板空間，提高產(chǎn)品的集成度。
封裝形式：DIP7
特點(diǎn)：PL3326CD采用經(jīng)典的DIP7封裝，這種封裝形式具有良好的散熱性能和易于手工焊接的特點(diǎn)。它適合于對散熱有一定要求或需要進(jìn)行手工調(diào)試和維修的應(yīng)用場景，例如一些小型實(shí)驗(yàn)室設(shè)備或手工組裝的電子產(chǎn)品。DIP7封裝的引腳間距較大，方便操作，能夠確保焊接的可靠性。
封裝形式：SOP8
特點(diǎn)：PL3326CE采用SOP8封裝，相比SOP7封裝，它提供了更多的引腳，能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能擴(kuò)展。這種封裝形式適合于需要額外功能或與其他電路進(jìn)行更緊密集成的應(yīng)用。例如，在一些多功能電源適配器或具有特殊通信功能的充電器中，PL3326CE能夠更好地滿足設(shè)計(jì)需求。
封裝形式：SOP8
特點(diǎn)：PL3326CF同樣采用SOP8封裝，與PL3326CE在封裝形式上相同，但在某些電氣參數(shù)或內(nèi)部功能上可能存在細(xì)微差異。這種差異使得PL3326CF能夠針對特定的應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化，例如在某些對動態(tài)響應(yīng)速度要求較高的應(yīng)用中，PL3326CF可能經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)以滿足快速響應(yīng)的需求。用戶在選擇時(shí)可以根據(jù)具體的應(yīng)用要求和設(shè)計(jì)指標(biāo)來確定最適合的型號。
PL3326C系列芯片在電氣特性方面表現(xiàn)出色，以下是其主要參數(shù)：
啟動電流：在VDD=16V時(shí)，啟動電流為5-20uA。低啟動電流使得芯片可以采用較大的啟動電阻和較小的VDD電容，從而降低應(yīng)用中的功率損耗。
工作電流：在FB=2V、CS=0V、VDD=20V的條件下，工作電流為1-1.5mA。小工作電流有助于提高系統(tǒng)的效率，尤其是在輕載條件下。
欠壓保護(hù)閾值：VDD下降時(shí)的欠壓保護(hù)閾值為6-7V，VDD上升時(shí)的欠壓保護(hù)閾值為15-17V。內(nèi)部設(shè)置了閾值遲滯，以防止VDD上升過程中抖動對芯片的影響。
過壓保護(hù)閾值：VDD過壓保護(hù)閾值為27V，當(dāng)VDD電壓超過此值時(shí)，芯片將采取保護(hù)措施，防止損壞。
導(dǎo)通LEB時(shí)間：為300ns，確保電流檢測的準(zhǔn)確性。
過流閾值：為500mV，當(dāng)檢測到的電流超過此值時(shí)，芯片將觸發(fā)過流保護(hù)功能，防止電流過大損壞電路。
EA的基準(zhǔn)電壓：為2.465-2.535V，確保恒流/恒壓控制的精度。
最小關(guān)斷時(shí)間：為2us，保證開關(guān)頻率的穩(wěn)定性。
最小頻率：為550Hz，最大頻率為120kHz，根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載狀態(tài)和工作模式自動調(diào)整。
最大輸出線補(bǔ)償電流：為48uA，通過調(diào)節(jié)FB端的分壓電阻可實(shí)現(xiàn)不同的線補(bǔ)償量，提高負(fù)載調(diào)節(jié)率。
進(jìn)入過溫保護(hù)：當(dāng)芯片溫度達(dá)到150℃時(shí)，將進(jìn)入過溫保護(hù)狀態(tài)，防止芯片因過熱而損壞。
漏源擊穿電壓：為650V，確保在高電壓應(yīng)用中的可靠性。
導(dǎo)通電阻：在Id=1.5A、VGS=10V時(shí)，導(dǎo)通電阻為2.7Ω，低導(dǎo)通電阻有助于降低功率損耗，提高效率。
PL3326C系列芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)相對簡單，以下是一個(gè)典型的手機(jī)充電器應(yīng)用電路示例：
輸入電路：將市電整流濾波后得到高壓直流電，作為芯片的輸入電源。
控制電路：PL3326C芯片通過其管腳與外部元件相連，實(shí)現(xiàn)恒流/恒壓控制、電流檢測、保護(hù)等功能。
變壓器：將輸入的高壓直流電轉(zhuǎn)換為低壓交流電，再通過次級整流濾波得到所需的輸出電壓和電流。
輸出電路：連接被充電設(shè)備，為設(shè)備提供穩(wěn)定的電源。
啟動階段：當(dāng)市電接入后，輸入電路將市電整流濾波得到高壓直流電，為芯片的VDD腳提供電源。由于芯片的啟動電流較低，可以采用較大的啟動電阻和較小的VDD電容，從而降低啟動過程中的功率損耗。
恒流/恒壓控制階段：芯片通過FB腳檢測輔助繞組的電壓，進(jìn)而間接采樣輸出電壓。在恒壓工作模式下，內(nèi)部誤差放大器對采樣電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)，使輸出電壓保持恒定。在恒流工作模式下，芯片通過CS腳檢測原邊電感電流，保持輸出電流恒定。當(dāng)負(fù)載變化時(shí)，芯片能夠自動調(diào)整開關(guān)頻率和占空比，確保輸出電壓和電流的穩(wěn)定性。
保護(hù)階段：當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)異常情況，如過流、欠壓、過壓等，芯片內(nèi)部的保護(hù)電路將迅速響應(yīng)并采取相應(yīng)的保護(hù)措施。例如，當(dāng)檢測到過流時(shí)，芯片將立即關(guān)閉功率MOSFET，切斷電源輸出，防止損壞電路。
對于電源設(shè)計(jì)工程師而言，PL3326C系列芯片無疑是一個(gè)值得深入研究和應(yīng)用的高性能選擇，它將助力于推動小功率電源技術(shù)的發(fā)展，滿足市場對高效、節(jié)能、小型化電源產(chǎn)品的需求。